作者：杰森泰 發布時間：2022-01-06
焊縫的空洞控制標準
在目前SMT貼片加工廠家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的，該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個，那么就要把所有的面積相加，來評估是否超出了這個標準的規范。
焊縫空洞產生原因分析及措施
經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證，沒有證據能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患，它的質量度對于可靠性的影響要大很多，并且最終導致焊縫的開裂，并引發失效。
結論是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。
