由于無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，尤其是當(dāng)電路板焊盤采用OSP工藝時，焊盤容易氧化，常常造成焊點(diǎn)的潤濕角太大和焊盤露銅現(xiàn)象。

無鉛時代的到來，以及精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊

工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。

氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

(1)防止減少氧化

(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色。但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾樱?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，一般氮?dú)夂繙y試是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮?dú)饣亓骱傅牟杉c(diǎn)，再采集氣體，經(jīng)過含氧量分析儀測驗(yàn)分析出含氧量數(shù)值得出氮?dú)夂考兌确秶?/span>